具有直接晶片液体冷却和升级技术

Rina7RS@kelenso

Supermicro 在SuperComputing 2024 展示最大的HPC 最佳化多节点系统产品组合

全新的FlexTwin™ 和新一代SuperBlade®，每个机架最高可达36,864 核心，，以最大幅度提高HPC 效能

加州圣何塞和亚特兰大2024年11月21日美通社 Supercomputing Conference Supermicro, Inc（纳斯达克：SMCI）为AIML、HPC、云端、储存和5GEdge 提供全面IT 解决方案供应商，展示其最新的高运算密度多节点解决方案，已就高强度HPC 工作负载进行最佳化。这些系统包 科威特 whatsapp 号码数据 括创新的液体冷却FlexTwin 2U 4 节点专用HPC 架构，以及业界领先的SuperBlade SuperBlade，可在6U 或8U 机箱中最多20 个节点，并提供多种储存磁碟机选项。每个SuperBlade 节点可容纳一个NVIDIA GPU，加速特定应用程式。 Supermicro 多重节点以共用资源为特色，可提高效率并降低原物料的使用量，与标准机架安装系统相比，密度大幅改善。

Supermicro 主席暨行政总裁梁见后( Charles Liang ) 表示：「自2007 年推出业界第一部Twin 系统以来，Supermicro 一直在开发最密集、最高效率的多节点架构方面的先驱。全新FlexTwin 包含带P 核心的Intel Xeon 6 处理器，或是全新的AMD EPYC 9005 处理器，让客户可以选择HPC 机架规模部署。结合Supermicro 液体冷却经验、广泛的多节点开发专业知识、机架规模整合能力和最新的产业技术，使我们能够为客户提供具有前所未有的性能和规模的HPC 解决方案，协助解决全球最复杂的运算挑战。」

请浏览supermicrocomhpc，查看这些新系统，并进一步了解Supermicro 在SC24 展览会上的展出情况。

Supermicro 多节点系统已针对HPC 工作负载进行最佳化，包括金融服务、制造业、气候与天气建模、石油与天然气，以及科学研究。每个独特的产品系列，都是以密度、效能和效率的最佳组合而设计。